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3.75高母座-SMT 镀金 LCP 板对板连接器

3.75高母座-SMT 镀金 LCP 板对板连接器

 详情说明
状态 产品规格 产品类型 PITCH(mm) 高度(mm) 原厂料号 竣宏料号 PIN数 包裝方式(包规图) 产线方式 L/T MOQ
量产 SMT 镀金 LCP 单槽BTB 0.8AMP 3.75H母座 台湾百容电子ECE BTB3-MXXXAXXXXXXMXX1 10-100P 参考图纸 自动机 7~10 750/盘
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  • AcceleRate®HD (所示为ADF6/ADM6)

    总/O数高达400个的4排设计

    0.635 mm间距

  • AcceleRate®HP(所示为APF6/APM6)

    总I/O数高达800个;路线图达1,000个+0.635 mm间距

  • AcceleRate®电缆(所示为ARC6)

    8、12和24个差分对的2排设计

    0.635 mm间距

  • AcceleRate®HP电缆(所示为ARP6)

    总共32到72个差分对(路线图上多达964对)

    0.635 mm排内间距;2.20/2.40mm排间距

    业界内密度最高的112 Gbps PAM4级电缆到板系统。

  • AcceleRate ®产品系列包括0.635毫米间距板对板和电缆组件,小巧造型之中容纳的惊人密度可实现下一代速度。

  • AcceleRate®HD-具有多达240个EdgeRate®端子的高密度阵列,采用细长、轻薄型设计。

  • AcceleRate®HP-112 Gbps PAM4极致性能阵列,具有灵活的开放式端子设计。

  • AcceleRate®电缆-业界最纤薄的电缆系统, 采用直连技术,支持56 Gbps PAM4速度。

  • AcceleRate®HP电缆-业界密度最高的112Gbps PAM4系统,用于基板电缆应用。

  • 特色

    密度极高, I/0最高可达240;最高可达400的I/0正在开发中

    轻薄型5 mm堆叠高度

    5mm纤细宽度

    4-排设计;每排10-60个针位(总共40-240个针位)

    为信号完整性性能优化的Edge Rate®端子系统

    支持56 Gbps PAM4 (28 Gbps NRZ) 应用

    锡球技术,易于加工及自动对准

    其它堆叠高度正在开发中

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